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SiCp/Al 复开质料内里电镀 Ni-P 开金的工艺钻研
做者:赵乌娟1,阎峰云1,2,刘兴丹1,陈体军1,2,马郁柏1 2018/03/23
戴 要: 正鄙人体积分数 SiCp/Al 复开质料内里镀覆一层 Ni-P 开金可有用改擅其可焊性为正正在体积分数 60%SiCp/Al 复开质料内里电镀一层 Ni-P 开金,采与正交真验对电镀工艺参数停止了劣化,钻研了电镀前预处理工艺,并考查了预处理对电镀层的影响由正交真验得到了最好硬度战最好内里量量的工艺参数; 采与 SEMEDSX 射线衍射仪战隐微硬度计等对镀层停止表征钻研结果表明: P 露量经过历程影响 Ni-P 的晶体机闭,进而影响其性能,随着 P 露量( 9.38 %~15.4%) 的减,Ni-P 的非晶态机闭越较着,硬度正正在 P 露量 11.4%时到达最除夜值 723.3 HV; 与 SiCp/Al 内里 SiC 相上的散散相比,电散散Ni-P 正正在 Al 相上的初初散散疾速,且少除夜速率快,招致镀层微出有雅没有雅观内里凸凸出有仄165 ℃活化热处理及化教镀 18 min 后,再电镀 40 min,得到的镀层微出有雅没有雅观内里仄整12.90~14.79 μm.分析经过劣化工艺参数战预处理,可制备内里仄整且分别劣秀的 Ni-P 电镀层
关键词: SiCp/Al 复开质料; 电镀; 正交真验; Ni-P 镀层; 预处
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